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搜索结果  

与EMS服务商的有效沟通

过去几十年,OEM公司通过将生产外包给EMS服务商制造各种产品,涉及从PCBA到整信机箱及电缆组件。有效沟通是成功实现从概念到产品的关键。对于希望与EMS服务商形成良好工作关系的OEM公司,应遵循以下 ...查看更多

连载!构建持续改进的平台6:指数利润定律

编者按:本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列第六部分,点击回顾第五部分,点击回顾第四部分,点击回 ...查看更多

Electrolube:三防漆与灌封树脂

Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂?”有多种因素,其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多

IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态

《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布,它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年,我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多

底部填充元件的返工方法

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力,通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案,可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

麦德美爱法:有助于提高焊接组装强度的底部填充剂

麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。   ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料,用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多

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